上海富村电子有限公司是电路板焊接组装行业**-站式服务商企业，公司承接研发样板焊接业务，SMT大中小批量焊接业务，电路板元器件配单业务，PCB组装行业设备解决方案业务。公司采用ERP管理系统，加工产品涉及各类医疗，监控视频类产品，电脑板，工控板与网络通讯，卫星导航等电子类产品。研发样板焊接业务: 公司致力于打造研发样板快速焊接， 公司备有AOI自动光学测试仪，SPI锡膏测厚仪，BGA返修台，X-RAY检测仪，ICT测试仪，全自动贴片机，10温区回流焊设备为平台，适合多机种，散料,速度优势向研发企业及工程师提供研发阶段小批量产品的焊接服务，需提供PCB、GERBER文件、 其余的工作，我们的团队将提供焊接服务。我们可以支持BGA封装，大小至0.15MM引脚间距的QFN、DFN、 SSOP、 SMOP、TSSOP 等封装。